生产手用缠绕膜的工艺要点分析

一、表面处理：

在使用聚乙烯、聚丙烯等非极性手用缠绕膜为表面保护膜的基膜之时，由于这类缠绕膜的表面张力低，不易于为压敏胶溶液（或者乳液）润湿，涂布压敏胶之后，基材和压敏胶之间的粘结力（粘基力）也较低，通常须对基材上的涂胶面进行处理，使得它的表面张力在38N/m（达因/厘米）以上。

基膜的表面处理，理论上可用化学、电晕、紫外光照、火焰、等离子等多种处理方法，但是实际上工业化应用的，通常是实施简便、价格较低、作用良好的电晕处理法。基膜经晕电处理之以，可经过氧化反应赋予了基膜表面极性基团并且使得表面糙化，显明的增进了表面张力，改良了粘基力，但是过度电晕处理，便可能会使得基膜的表面层有所破坏以及表面的强度弱化而致使粘基力下降，因此通常电晕处理后的表面张力控制在38N-44N/m的范围之内。

二、涂施底胶：

涂施底胶即在涂布胶粘剂以前，先在手用缠绕膜基材的涂胶面上，预涂一层增进表面缠绕膜压敏胶层跟基材间粘合力的涂层（底胶层）。常用的底胶有∶氯化聚丙烯、氧化聚乙烯、纤维素衍生物、环氯树脂、聚酰胺树脂、水溶性三氰胺树脂等等。它们的作用类似于在基材与胶粘剂之间架起一座桥梁，经过这座桥梁，把基材跟胶牢靠地连接起来。

三、剥离力的稳定处理：

在没有考虑剥离力稳定化的手用缠绕膜，复贴于被保护的材料上之后，通常会随着时间之推移，剥离力会不断的增加，以使得复膜时间较长，缠绕膜不能顺利的剥下，所以须对缠绕膜进行剥离力的稳定化处理，使得缠绕膜在使用的过程之中，剥离力不会随着复膜时间的增加而增加，（或让剥离力控制于既定的范围里），保持手用缠绕膜在使用的时候易于顺利的剥离，且被粘物表面能够保持清洁。